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1、COB/COF/COG
随着智能手机技术的迅速发展，对摄像头像素的要求日益提高。传统采用CSP封装工艺制造的摄像模组已难以满足当前高像素需求，而基于COB、COG与COF封装工艺的摄像模组已被广泛应用于千万像素级别的智能手机中。然而，受其工艺特性限制，该类模组的制造良率通常仅为85%左右。造成良率偏低的主要原因在于，离心清洗与超声波清洗工艺难以实现高洁净度，无法有效清除支架（holder）及焊盘（Pad）表面的污染物，从而导致支架与红外滤光片（IR）之间的粘接强度不足以及键合（bonding）质量不良。经等离子清洗设备处理后，可有效去除支架表面的有机污染物并活化基材，使其与红外滤光片的粘接强度提升2至3倍。此外，等离子刻蚀与表面处理技术还能清除焊盘表面的氧化物，并通过粗化表面显著提高键合的一次成功率。
2、半导体硅片( Wafer)
在集成电路芯片制造领域，等离子清洗设备及其处理技术已成为一项不可或缺的成熟工艺。等离子刻蚀技术广泛应用于芯片制造中的离子注入、晶圆镀膜等关键制程。同时，低温等离子体表面处理设备能够实现晶圆表面氧化膜、有机物和掩膜的去除，完成表面净化处理，并通过活化晶圆表面以提高其浸润性能，从而保障后续工艺的质量与可靠性。
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