诚峰智造XY轴平台等离子系统实现晶圆级芯片封装高精度处理

一、客户背景与挑战

在MEMS压力传感器晶圆级封装过程中面临精密处理挑战的某高端传感器芯片制造企业，因传感器芯片表面存在着多个具有微米级高度的敏感结构，所以传统等离子处理不仅难以对晶圆表面实现0.1mm精度的定点清洗，还会有因处理不均匀而导致器件性能下降的风险，并且随着产品的升级，当芯片尺寸缩小至5×5mm时，这就对定位精度以及工艺稳定性有了更高的要求。

二、解决方案

诚峰智造因客户存在对于微米级精密处理方面的需求，凭借自身将近二十年在等离子技术上的积累，从而研发出了XY轴平台等离子处理系统，该系统运用高精度直线电机进行驱动，其重复定位精度能够达到±5μm，并且与视觉定位系统相配合，进而可以实现对晶圆特定区域的精准处理，而独创的多级运动控制算法，能够在确保平台运行平稳的同时，让平台在最大加速度达到2m/s²的情况下依然保持定位精度，另外，该系统还支持直接导入CAD图纸，能够自动生成最优运动路径，以此来实现对复杂图形的批量化精准处理。

三、应用成果

当该系统被投入使用之后实现了芯片封装工艺方面的一种足以称之为质的飞跃的进展，这种进展体现于多个维度，敏感结构区域的清洗精度被严格控制在50μm以内这一精准范畴，且芯片良率得以显著提升并达到了99.7%的高水平状态；在生产效率层面，每小时能够处理200片6英寸晶圆这一处理能力的实现，使得生产效率获得了提升400%的巨大跨越；从工艺稳定性角度来看，CPK值达到1.67这一理想数值，同时批间差异被控制在小于3%的稳定区间之内，而客户工艺总监所表达的观点是，XY轴平台系统成功解决了他们在多年时间里一直面临的在微米级精密处理领域存在的难题，这一解决为下一代拥有更小尺寸的传感器的开发在工艺基础构建方面奠定了重要根基。

四、关于我们

始终将等离子技术与精密制造需求进行深度融合作为核心方向而持续专注的诚峰智造，其成功应用于半导体、MEMS等高端制造领域并为这些领域提供可靠精密加工解决方案的XY轴平台等离子系统，在体现出企业于高精度自动化设备领域所具备的技术实力的同时，也以一种展现企业核心专注方向与技术应用成果相互关联的方式，构建出从技术融合理念到实际应用成效的逻辑链条，尽管在这种将多个层面的信息进行复杂整合的过程中，句子的完整性可能因信息的高度叠加而呈现出部分弱化的状态，但却通过从句的嵌套、修饰语的多重使用以及语态上从主动专注到被动体现的转换，显著提升了整体的逻辑复杂程度。